根据Kuai技术，6月3日，TSMC在高级流程领域的研发持续发展，但随后的晶圆制造成本也大大增加。据报道，1.4纳米TSMC流程的晶圆成本高达每芯片45,000美元，从每芯片2纳米工艺工艺的30,000美元起高达50％。这种高成本可能是最有利可图的客户可能需要三思而后行。目前，TSMC的2NM流程受到许多巨型技术的青睐，包括苹果，中级科和高通公司，他们正在积极寻求生产能力。自4月1日以来，TSMC已接受2NM订单，尽管每晶片的成本高达30,000美元，但公司仍然是Willingan。 MediAtek计划在2025年第四季度启动2纳米芯片设计设计，而2纳米TSMC的2纳米过程超过90％。但是，没有客户对即将到来的1.4纳米过程表现出兴趣。官方产品TSMC提供的CTION计划为2028，这意味着在1.4纳米工艺的商业化之前还剩几年。作为TSMC高级流程的早期采用者，Apple被认为是最可能是第一个测试A14流程的公司。 [本文的结尾]如果您需要重新打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：黑色和白色